Архив номеров

Google Scholar

Сейчас 97 гостей онлайн
Ulti Clocks content


УДК 621. 10.515


Salenko1 O., Gabuzyan1 G., Myronov1 Y., Nikitin2 V.
1-Kremenchuk Mykhailo Ostrohradskyi National University, Kremenchuk;

2-Enterprise «Print Inzhiniring, OOO», Kiev, Ukraine


ABOUT SOME RESULTS OF PROCESSING SiC-MICROARRAYS BY HYDROABRASIVE PRECISION JET


Саленко1 A.Ф., Габузян1 Г.В., Миронов1 Я.В., Никитин2 В.А.
1-Кременчугский национальний университет им. М. Остроградского, г. Кременчуг, Украина;
2- ООО «ПринтИнжиниринг», г. Киев, Украина


О НЕКОТОРЫХ РЕЗУЛЬТАТАХ ОБРАБОТКИ SiC-МИКРОЧИПОВ ПРЕЦИЗИОННОЙ ГИДРОАБРАЗИВНОЙ СТРУЕЙ

 

Аннотация. В работе выполнено разрезания SiO-микрочипов на отдельные элементы с помощью струи высокого давления с мелкодисперсным абразивом. Была доказана возможность использования струи малого диаметра для выполнения точных резов микрочипов как из твердых так и хрупких материалов. Использование функционального подхода позволило уменьшить ширину повреждения металлизации. Предложен оригинальный способ гидроабразивной резки с применением щелевых масок. Использование таких масок значительно повышает качество и точность кромок разрезанного чипа. 
Ключевые слова: абразивноструйное перфорирование, режущее качество

 

1. A. Salenko, O. Fomovska, V. Dudyuk, O. Mana. About some results of exploration of water jet guided laser onto the solids’surface // Unitex – 10: International scientific conference 19-20 November 2010, Gabrovo2010. – P. 414-421.
2. TECH front Cutting Laser Guided by Waterjet. Damage-free wafer dicing using the water jet guided laser technology // DelphinePerrottet, Dr. Tuan Anh Mai and Dr. BernoldRicherzhagen, Synova SA, Ch. De la Dent-d’Oche, CH-1024 Ecublens, Switzerland. J.- 2005
3. Gentle dicing of thin semiconductor materials by water-jet-guided laser // Yasushi Kozuki, DelphinePerrottet, Phil Durrant and BernoldRicherzhagen // Synova Japan, 2-949-12 Nanyo, Nagaoka-shi, Niigata-ken 940-1164 Japan //Synova SA, Ch. de la Dent-d’Oche, CH-1024 Ecublens, Switzerland // Proceedings of the 4th International Congress on Laser Advanced Materials Processing.
4. Об опыте применения функционального подхода к получению гидроабразивным методом глухих резов в сверхтвердых спеченных материалах //А.Саленко, С.Струтинский. – Резание и инструмент для профессионалов, № 4. – Харьков, 2011. – с. 56-62.
5. Тихомиров Р, Гуенко В. Гидрорезание неметаллических материалов. – К. Вища школа, 1996. – 180 с.
6. Саленко О.Ф., Фомовська О.В., Доценко В.Г. Підвищення якості різу листових матеріалів гідро абразивним струменем малого діаметра // Збірник наукових праць «Високі технології в машинобудуванні», № 2, 2008. – Харків, НТУ «ХПІ». – с. 115-124.

.pdf